與華為5G“近身肉搏” 美國芯片巨頭“放大招”
2019年09月23日00:29

  原標題:與華為5G“近身肉搏”,美國芯片巨頭放大招

  參考消息網9月23日報導 美國芯片巨頭高通最近正醞釀大招。

  《日本經濟新聞》網站9月19日報導稱,美國通信半導體巨頭高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙9月19日在東京都內針對新一代通信標準“5G”召開了記者會。在面向5G智能手機的半導體領域,高通與中國華為技術旗下的海思半導體等的競爭激烈。阿蒙強調“將在大眾價位的智能手機上實現5G”,並透露了向廣泛價位的智能手機供應5G半導體的方針。

  此前,包括高通的競爭對手在內,5G半導體主要面向高端價位智能手機。

  針對全球5G的發展進程,阿蒙表示“與(現行的)4G相比規模將更大”。阿蒙表示,“5G不僅將帶來移動通信的飛躍式性能提高,而且能讓很多東西實現互聯”,對應用於產業領域顯示出期待。

  有輿論認為,高通在5G芯片領域發力在意料之中。中國現代國際關係研究院學者李崢對參考消息網稱,在芯片領域,高通研發實力較強,且具有良好的技術積澱,其在5G芯片研發領域具有優勢。

  不過,亦有媒體觀察到,高通正面臨巨大壓力。《日本經濟新聞》網站近日就報導稱,高通7月31日發佈業績預期稱,2019年7月至9月營業收入比2018年同期最多下降26%。還有媒體注意到,高通第三財季MSM芯片出貨量1.56億,同比下跌22%。在高通的96億美元(1美元約合7.1元人民幣)營業收入之中,有近48%是與蘋果達成和解後獲得的專利收入。剔除這部分收入,高通在第三財季的銷售額為48.9億美元,這一數字也低於分析師預期的50.9億美元。

  對此,李崢表示,當前,高通的境況每況愈下,競爭環境對其不利。一方面,高通原有授權生產的方式正受到越來越多強勢廠商的質疑,並招致反壟斷調查;另一方面,高通原有重要客戶——蘋果正逐漸擺脫對其的依賴,加大自主研發力度;此外,華為在芯片領域的迅速崛起,也令高通倍感壓力。

  外媒稱,隨著華為等手機品牌加快芯片自產化,高通的市場份額有下降趨勢。美國戰略分析公司的數據顯示,高通的市場份額已從2014年的66%降至2018年的49%,原因就與華為等手機品牌加快芯片自產化有關。

  最近一段時間,為在競爭中具有更大優勢,高通承諾,將把搭載高端調製解調器的5G手機帶給大眾市場,並稱明年上市的中端價位手機也將搭載其芯片。目前三星電子的五款手機均搭載了高通的第五代芯片,其中包括蓋樂世(Galaxy)S10 5G手機和新款摺疊屏手機Galaxy Fold。三星售價較低的A90 5G手機也使用了高通芯片,前一版本則是使用三星自家芯片。

  高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙預測,這些手機將取得可觀的銷量和規模。

資料圖片。新華社
資料圖片。新華社
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