華為科技新突破,5G關鍵芯片將批量生產
2019年10月31日11:18

雖然在大眾認知里,5G技術基本就等同於5G手機,或者說5G通訊,但放眼到全行業來看,真正意義上的5G技術其所設計的領域包括城市建設、汽車研發、醫療服務等等,對於任何一個國家來說,5G在某種程度上就是掌握未來工業競爭的核心命脈,這也是為什麼在過去幾年以華為、高通、Samsung、愛立信、Nokia為代表的諸多科技巨頭在5G研發領域不計成本地投入人力、物力、財力的原因。

華為科技新突破,5G關鍵芯片將批量生產_新浪眾測
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在經過過去幾年的5G持續研發之後,2019年整個5G技術開始在通訊領域行業行業,包括中國、韓國、英國、德國、瑞士、澳州、美國等國家先後進入5G時代的初期,或者說從4G時代向5G時代過渡的初期,而2019年也因此被業界譽為5G技術的元年。

在所有的5G科技企業中,如果單論在5G標準必要專利數量、5G標準技術貢獻以及5G商業合同數量的話,那麼華為的綜合實力毫無疑問是排在全球第一位的,具體說來,華為在5G標準必要專利數量排名第二,屈居Samsung之後;在5G標準技術貢獻方面,華為則高居全球第一;而在5G商業合同方面,華為則以60多份的成績遙遙領先Samsung、Nokia、愛立信等業界巨頭。

華為科技新突破,5G關鍵芯片將批量生產_新浪眾測
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相比華為在5G技術方面的高歌猛進,美國傳統通訊巨頭高通則顯得有些過於遜色了。作為在2G、3G、4G時代行業的執牛耳者,高通可以說是賺的盆滿缽滿,畢竟任何有關手機的通訊技術,都無法避開高通的相關專利授權,而至於授權費收多少,完全由高通說了算。

然而在5G時代,標準專利數量方面高通僅排在第5名,中興排在第3名了;5G標準技術貢獻排名方面高通同樣位於第五。換句話說,在標準專利數量與標準技術貢獻排名兩個方面高通都是要落後於華為的,至於5G商業合同方面自然也不用多說。這意味著在整個5G技術方面的競爭高通已經全面落後於華為、中興等諸多通訊巨頭了。

華為科技新突破,5G關鍵芯片將批量生產_新浪眾測
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在這裏,我們要對高通進行一個簡單介紹,高通公司是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業,目前已經向全球多家製造商提供技術使用授權,涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌,是美國最大的通訊科技巨頭,可以說高通通訊技術的發展程度一定意義上代表了美國通訊技術發展的程度。高通在5G技術領域的滯後性,也就意味著美國在5G通訊科技領域的滯後性。

毫不客氣地說,在整個1G到5G的發展曆程中,中國所扮演的角色正從1G落後、2G追隨、3G突破、4G同步變成5G引領,而5G技術的重要性我們一開始也強調了,而美國顯然也是這麼認為的,而面對華為5G技術的快速發展與各類瓶頸的持續突破,大洋彼岸的UIAS(簡稱阿米瑞克)顯然著急了,於是在今年5月份的時候,阿米瑞克以“莫須有”的罪名將華為列入了實體名單,禁止包括高通在內的諸多美國芯片企業與軟件企業不得向華為提供技術支援。

華為科技新突破,5G關鍵芯片將批量生產_新浪眾測
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華為雖然貴為全球5G技術的領頭羊,但這並不意味著華為掌握了所有關於5G的技術,在這其中就有一個我們經常提到的名詞,即“專利技術交叉授權”,具體說來就是許可雙方將各自的專利權、商標或專有技術使用權相互許可,供對方使用,雙方的權力可以是獨占的,也可以是非獨占的。而華為與高通、英特爾等美國科技巨頭之間都有著專利技術交叉授權,也就是說“實體名單”將讓華為的5G研發受阻,比如PA芯片的研發。

PA芯片,全稱Power Amplifier,中文名稱為功率放大器,簡稱“功放”,指在給定失真率條件下,能產生最大功率輸出以驅動某一負載的放大器,利用三極管的電流控製作用或場效應管的電壓控製作用將電源的功率轉換為按照輸入信號變化的電流,某種程度上來講,功放主宰著整個系統能否提供良好的音質輸出。而PA在當今物聯網領域廣泛應用的時代也是起到很大的輔助性。作為射頻芯片中的一種,PA芯片在通信系統中用於信號放大,是影響信號覆蓋的重要芯片,5G時代因為要兼容多種網絡標準,PA芯片的重要性日益增加。

華為科技新突破,5G關鍵芯片將批量生產_新浪眾測
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由於PA芯片製造成本昂貴,95%的市場被歐美廠商把持,比如Skyworks(思佳訊)、Qorvo(RFMD與TriQuint)、TriQuint(超群半導體,與RFMD合併)、RFMD(威訊)、Avago(安華高,含博通)、Murata(村田)(收購Renesas的功率放大器業務)、Epcos(TDK旗下從事射頻模組業務的子公司)、Peregrine、英飛淩(Infineon)(收購了IR)等企業,而PA芯片的主要代工廠也集中在中國台灣公司。

華為科技新突破,5G關鍵芯片將批量生產_新浪眾測
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面對PA芯片被歐美壟斷的大環境,國內諸多芯片研發公司開始集中人力、物力、財力進行PA芯片的自主研發及生產力度,而作為國內科技巨頭的華為對PA芯片的研發也是全力以赴,而作為承擔著國家“863”重大課題,擁有國家級博士後科研工作站及國家級企業技術中心的三安光電股份有限公司,其以打造擁有獨立自主知識產權的民族高科技企業為已任,以創建國際一流企業為願景。早早就佈局了砷化镓材料,是射頻元件的重要元件之一,未來有望成為國內最主要的PA代工廠之一。

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近日,供應鏈消息人士手機晶片達人爆料稱,華為自研的PA,開始釋單給國內的三安集成。明年第一季小量產出,第二季開始大量。以分散目前集中在台灣的穩懋PA代工的風險,也算是中國半導體國產化的一環。 ​這一消息的曝光意味著華為這一5G關鍵芯片將批量生產,徹底擺脫對美企業的依賴。

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事實上,作為國內科技巨頭,華為真正的硬實力主要集中在通訊領域,比如鴻蒙操作系統、5G芯片、手機CPU芯片(即海思麒麟處理器)等等,而華為的每一次成功都是我國科技的一次進步。未來,華為究竟還能帶給我們多少科技驚喜,或許答案早已書寫在了歷史的功勞簿上。

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