外媒:Apple未來4年都將採用高通5G基帶芯片
2020年02月18日14:09

【TechWeb】2月18日消息,據國外媒體報導,去年4月16日,Apple與高通和解,了結了雙方因專利授權費而起、持續了兩年多的法律大戰,雙方撤回了全球範圍內的全部訴訟,Apple同意一次性向高通支付相關的費用,雙方達成了多年的專利授權協議和芯片供應協議。

雖然Apple與高通和解已有10個多月,但雙方和解的一些細節信息仍不斷被披露,Apple向高通支付的專利許可費在去年已經披露,目前雙方芯片供應協議的部分內容也被披露。

Apple高通之間的芯片供應協議,主要是Apple推出5G設備所需要的5G基帶芯片,而此次被披露的,正是雙方達成的5G基帶芯片供應協議中的部分內容,主要是Apple向高通採購5G基帶芯片的期限。

從外媒的報導來看,披露Apple高通芯片採購協議部分內容的,是美國國際貿易委員會(ITC),他們在一份文件中披露了採購協議的部分內容。

美國國際貿易委員會披露的文件顯示,Apple連續4年都將從高通採購5G基帶芯片,具體而言,2020年6月1日到2021年5月31日採用X55基帶芯片,2021年6月1日到2022年5月31日採購X60,2022年6月1日到2024年5月31日之間則是採購X65或X70。

但美國國際貿易委員會披露的這份文件,只披露了Apple向高通採購5G基帶芯片的期限和可能的型號,並未披露價格和芯片的規格等敏感信息。

除了芯片供應協議,Apple和高通去年和解時,達成的另一份協議是為期六年的專利授權協議,從2019年的4月1日開始生效,包括兩年的延長選項。

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