HTC新機曝光:挖孔設計 Snapdragon665加持
2020年06月05日06:52

  HTC新機來了!

  近日,外媒從Google Play後台發現了一款HTC新機參數規格,不過這並非此前盛傳的HTC新旗艦,而是經典的Desire系列新機——Desire 20 Pro。

  規格上,Desire 20 Pro搭載了Snapdragon665處理器,2340x1080解像度屏幕,400ppi,6GB內存,Android 10系統。

  外觀方面,據此前曝光的設計圖所示,Desire 20 Pro採用了流行的挖孔屏設計,挖孔位於正面左上角,後置指紋識別,後置四攝。

  Desire 20 Pro很明顯是一款中端機型,按照HTC的定價風格,很難說它是否能在如今競爭激烈的手機市場中脫穎而出。

  目前最令人期待的還是HTC全新5G旗艦,據悉這款旗艦定於7月在中國台灣市場首發上市。

  不過,關於該機的更多細節尚未曝光,謹慎猜測,這應該是一款Snapdragon865 5G平台的產品。外形方面其實也無非是延續U12的非異形窄邊或者採用供應鏈成熟的水滴屏、劉海屏、挖孔屏、彈出鏡頭等語言。

  本文來自快科技

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