市值7000億 芯片巨獸閃電上市:掀起中國半導體IPO大潮
2020年07月16日10:57

  來源:投資界  

  作者:楊繼雲 劉博

  7月16日,中國集成電路“航母”——中芯國際正式登陸科創板,發行價27.46元/股,今日開盤價95元/股,按照開盤價來計算,中芯國際市值一度超7000億元。

  至此,中芯國際在A股打破了多項記錄:從受理到過會僅19天、完成註冊僅29天,創造了科創板上市最快紀錄。而隨著中芯國際在科創板的上市敲鍾,中國半導體板塊“A+H”第一股正式誕生。

  成立19年,中芯國際的發展曆程堪稱一部中國半導體艱辛史。篳路藍縷,五位董事長、四位CEO接力奮鬥,中國第一“芯”才得以矗立於世。當然,這背後也有一群創投機構默默支援,其中不乏DCM、深創投、華登國際、祥峰投資等知名VC/PE機構的身影。

  這是一個備受矚目的IPO。在業內看來,伴隨著這次上市鍾聲,中芯國際也在敲開中國半導體產業的IPO大門。

  46天閃電登陸科創板,

  為近十年最大融資規模IPO

  從6月1日提交IPO申請獲得受理,到7月16日於科創板正式上市,中芯國際僅用時46天,堪稱閃電般上市。

  不僅如此,中芯國際此次登陸科創板,更是A股近十年來融資規模最大的IPO。

  在7月7日正式配售發行後,其發行價定為27.46元/股,按本次發行16.86億股計算,IPO融資將達462.87億元;如疊加超額配售選擇權全數行使,募集資金總額則為532.3億元。總之,已大大超出中芯國際原計劃首發募資200億元的規模。而上一次此級別IPO還是在2010年,為中國農業銀行募資685億元。

  招股書顯示,作為全球領先的集成電路晶圓代工企業之一,成立於2000年的中芯國際已是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業。其主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務。

  根據IC Insights公佈的2018年晶圓代工行業全球市場銷售額排名顯示,中芯國際占有6%的市場份額,位居全球第4。與此同時,全球晶圓代工龍頭台積電占有59%的市場份額。在中國國內市場方面,2018年台積電以56%的市場份額位居第一,中芯國際則以18%的市場份額緊隨其後。

  行業地位上的優勢,也直接體現在了中芯國際的營收能力上。招股書顯示,在截止到2019年12月31日的2019年年度,中芯國際營收220億元,較之2018年度的230億元有些許下滑。但在淨利潤方面,中芯國際2019年利潤為12.68億元,較之2018年的3.6億元,以及2017年的9億元有明顯增長。

  其中,集成電路晶圓代工是公司主營業務收入的主要來源,報告期內占主營業務收入的比例分別為 95.94%、89.30%及 93.12%。

  此外,中芯國際還重注研發投入。報告期內,中芯國際的研發投入比例穩步提升,分別為 35.8億元、44.7 億元及 47.4 億元,占營業收入的比例分別為 16.72%、19.42%及 21.55%,在同行業內處於較高水平。儘管同台積電相比,中芯國際2019年研發投入只有前者的五分之一,但台積電的研發投入比例近三年均為超過10%。

  而作為大陸唯一一傢俱備 14納米製程的晶圓代工廠,中芯國際並未止步於所謂的“成熟工藝”。

  招股書顯示,此次募集資金的運用,中芯國際主要目標是擴大公司現有產能,完善公司產品結構,提升公司研發和競爭能力。其中,募集資金的40%將用於“12英吋芯片SN1項目”、20%則是用於“先進及成熟工藝研發項目儲備資金”。

  目前,中國大陸尚無企業具備14納米以下先進工藝的量產能力,但隨著5G、AI、智能駕駛等新興領域的持續性發展,下遊應用需求不斷增長,這也是為何中芯國際選擇斥巨資填補這項技術空白的原因。

  一部中國半導體艱辛史

  成立19年,從建廠到產出芯片僅用13個月

  回顧中芯國際的創業史,自然離不開一個名字——“中國半導體之父”張汝京。

  時間回到1977年,剛剛獲得博士學位的張汝京,在自己29歲這年加入了美國半導體巨頭德州儀器,開啟了自己在德州儀器20年之久的工作生涯。

  直到1997年,一心想要振興中國民族芯片產業的張汝京決定申請退休,計劃在中國台灣先建兩家,之後的8家工廠全部建在大陸。

  很快,張汝京在中國台灣成立了一家名為“世大半導體”的晶圓代工廠。這是一次十分成功的創業,僅僅成立三年,公司就實現了盈利。最終,世大半導體被以50億美元的價格賣給了台積電,而張汝京也終於如願北上中國大陸。

  張汝京曾回憶,當時有一批業界人士邀請他回大陸創業,“他們問我能不能回到大陸來,他們說中國在半導體領域和世界差距很大,現在非常想趕上世界水平。”最終在上海相關人員的熱情相邀之下,張汝京2000年決定在上海建廠,創立中芯國際。

  建廠之後,除了資金之外,最急需的還是人才。於是,張汝京便去招募半導體人才,並為此開設演講會,每次會場都有兩三百人,台下幾乎都是華人。張汝京回憶自己當時講得很激動,“我告訴他們,作為一個台灣地區長大的中國人,我都願意把優厚的待遇放棄,回大陸服務,你們是大陸陪養的,難道不要回去嗎?”最後,在張汝京的召喚下,300多名半導體工程師回國。

  2001年9月,中芯國際第一片0.13微米技術的芯片順利完成,這家千人規模的公司,從打樁建廠房到產出第一片芯片只用了13個月。

  在張汝京的帶領下,中芯國際2003年營收為3.65億美元,雖然與行業龍頭的差距甚遠,但高達6.3倍的年營收成長率,使其成為全球內成長速度驚人的晶圓製造公司。隨後的2004年上半年,中芯國際的營收更是達到4億美元,一舉超越其2003年全年的業績。

  處於發展快車道的中芯國際,也於2004年在美國紐約、中國香港兩地上市,創造了半導體行業最快的上市紀錄。就在同一年,中芯國際也陷入到了與台積電的專利訴訟案中,直到2009年達成和解。但作為和解的條件之一,張汝京不得不離開中芯國際。

  在此之後,王寧國與邱慈雲先後出任了中芯國際CEO。其中,在邱慈雲任內的5年時間里,中芯國際年銷售額也從13億美元增長到2016年的29億美元,股票市值、資本投資、產能等指標也是成倍增長。

  隨後在2017年,曾擔任中芯國際首席運營官的趙海軍與前台積電研發處長梁孟鬆,共同出任聯合首席執行官一職,中芯國際自此開啟雙CEO模式。

  背後站著一眾創投機構

  DCM、深創投、華登國際、祥峰投資等

  一路走來,中芯國際背後湧現了無數知名創投機構的身影。

  招股書顯示,截至2020年5月31日,中芯國際的第一大股東為大唐香港,持股比例為15.77%,第二大股東為鑫芯香港,持股比例為14.62%。實際上,成立於2008年的大唐香港由大唐電信100%控股;成立於2015年的鑫芯(香港)投資有限公司,背後實際控制人則是國家集成電路產業投資基金(大基金)。

  本次發行前後,中芯國際股本結構如下:

  儘管招股書中對於“其他股東”並沒有展開描述,但中芯國際自成立以來的融資曆程可以揭示一二。天眼查數據顯示,中芯國際成立的第二年就獲得了來自DCM資本的數千萬美元戰略融資,同一年更是有深創投、華登國際、祥峰投資等進入,並在此後獲得紫光科技等的支援。

  中芯國際的投資人之一,華登國際董事長陳立武在此次IPO前夕寫下一番話:2000年,張汝京帶著團隊想要在中國建立一座芯片製造廠的時候,華登國際“看見”了中國本土晶圓廠崛起的大趨勢及創業團隊的壯誌雄心;2004年,當尹誌堯團隊到美國矽谷融資的時候,我們“看見”了中微半導體作為新興國際化設備廠商、有望在巨人林立的高端半導體設備廠商中殺出重圍,最終成為一家立足於亞洲的集成電路設備巨頭。

  陳立武將中芯國際視為“產業基石,國之重器”。他感慨,與一般的代工不同,晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術密集產業。製程越先進,需要的資本投入就越大。在過去10年間,晶圓代工沒有一個玩家是新進的,只因面臨高昂的資本投入和技術壁壘,越來越多的現有玩家放棄先進製程的追趕。因此,行業目前呈現出寡頭壟斷的局面。

  曆經20載,中芯國際已是一個龐大的家族。在招股書中,其控股版圖也一覽無餘。截至2019年末,中芯國際共有37家控股子公司,其中境內子公司17家、境外子公司20家,持有股份或權益的參股公司共 26 家。

  中芯國際一直對外進行了投資佈局。今年以來,蘇州東微半導體有限公司(即“東微半導體”)發生一系列工商變更,天眼查數據顯示,東微半導體的第四大股東為大基金旗的下上海聚源聚芯,後者第二大股東為中芯晶圓股權投資(寧波)有限公司,由中芯國際(上海)間接持股。

  此外,招股書顯示,中芯國際通過芯電上海持有長電科技股份14.28%,位列第二大股東,長電科技則是A股最大的集成電路封裝企業。至此,一個屬於中國的半導體“巨無霸”正漸漸形成。

  堪稱里程碑

  敲開中國半導體產業IPO大門

  今天,這艘中國集成電路產業的“航母”登陸科創板,具有重要戰略意義。

  國信電子研究指出,目前全球晶圓代工市場可以分為三個梯隊。第一梯隊是台積電、intel以及Samsung,掌握先進製程技術能產能。第二梯隊是聯電、中芯國際以及格羅方德,擁有部分先進製程能力。第三梯隊是華虹、Tower Jazz以及力晶等,主要聚焦在成熟製程。

  而中芯國際作為國內芯片產業的旗手,肩負半導體產業鏈安全可控的重擔,唯有持續加大研發費用和資本支出,積極追趕國際龍頭。

  更令人振奮的是,伴隨著中芯國際的上市鍾聲,國內半導體企業有望迎來一波IPO浪潮。

  就在這個月,江蘇燦勤科技股份有限公司(簡稱“燦勤科技”)的科創板上市申請已獲上交所受理,燦勤科技主要從事微波介質陶瓷元器件的研發、生產和銷售,其最主要的一款產品是介質波導濾波器,可應用於5G宏□站。

  在此之前,專注於模擬集成電路產品研發和銷售——思瑞浦的科創板上市申請也在今年4月獲得受理。此外,銀河微電、生益電子科創板申請先後獲得上交所受理,力合微科創板IPO成功過會,新潔能主板IPO也如願過會。

  這是堪稱里程碑的一幕—— 眼下,中國半導體產業的IPO大門正在徐徐打開。

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