高通Snapdragon875 SoC曝光:Samsung5nm+集成基帶
2020年07月16日10:45

原標題:高通Snapdragon875 SoC曝光:Samsung5nm+集成基帶

【天極網手機頻道】高通在不久前發佈Snapdragon865+ SoC,但來自7月16日@手機晶片達人 分享的一份投行報告已經可以看到關於Snapdragon下一代處理器的信息。從報告已可以看到,報告曝光高通未來的芯片產品規劃。 

  如圖所示,高通將在2020年第四季度商用Snapdragon662和Snapdragon460,2021年第一季度商用Snapdragon875G和Snapdragon435G,2021年第一到第二季度之間商用Snapdragon735G。

  暫且不看Snapdragon662、Snapdragon460和Snapdragon435G三款定位相對入門的產品,但明年的高通旗艦Snapdragon875G會更受用戶關注,傳聞稱Snapdragon875G將會繼續使用1+3+4的三叢簇組合,採用Samsung5nm EUV工藝,SoC的性能提升10%、功耗降低20%。

  從Snapdragon855開始,高通就在旗艦平台上引入1+3+4三叢簇集架構,隨著ARM Cortex A78和Cortex X1核心架構的登場,高通Snapdragon875G很可能繼續這種三叢簇設計,一顆Cortex X1超大核心+一顆Cortex A78大核心和四顆Cortex-A57小核心。

  ARM表示,Cortex X1核心架構將提供比Cortex-A77高30%的最大效能,也較同時發表的Cortex-A78核心最大效能高23%,機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。高通Snapdragon875G使用Cortex X1+Cortex A78的組合的話,它將會打破Android陣營中處理器的性能紀錄。而且Snapdragon875G不再采外掛基帶的方式,而是真正將基帶芯片集成,其整體性能更令人期待。

  另外,Snapdragon735G應該是Snapdragon730G的升級版,支援5G功能,2021年定位中端平台,同樣採用Samsung5nm EUV工藝製程。 

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