高通Snapdragon875G/735G首曝:Samsung5nm工藝 明年見
2020年07月16日07:13

  本文來自快科技

  7月16日消息,@手機晶片達人分享了一份投行報告,這份報告曝光了高通未來的芯片產品規劃。

  如圖所示,高通將在2020年Q4商用Snapdragon662和Snapdragon460,2021年Q1商用Snapdragon875G和Snapdragon435G,2021年Q1到Q2之間商用Snapdragon735G。

  其中Snapdragon875G是高通2021年主打的旗艦平台,Snapdragon735G是高通2021年的中端平台,二者都是Samsung5nm EUV工藝製程。

  據報導,Samsung5nm EUV工藝性能提升10%,功耗降低20%。

  至於Snapdragon875G,此前有消息稱高通會採用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的組合。

  報導稱高通自Snapdragon855開始就已經在旗艦平台上引入1+3+4三叢集架構,隨著ARM Cortex A78和Cortex X1核心架構的登場,高通Snapdragon875G有可能會引入真正的超大核組合架構,也就是Cortex X1+Cortex A78。

  ARM表示,Cortex X1核心架構將提供比Cortex-A77高30%的最大效能,也較同時發表的Cortex-A78核心最大效能高23%,機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。

  一旦高通Snapdragon875G使用Cortex X1+Cortex A78的組合,它將會打破Android陣營中處理器的性能紀錄。而且Snapdragon875G不再采外掛基帶的方式,而是真正將基帶芯片集成,其整體性能更令人期待。

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