中泰國際:政策支持加碼 半導體國產化進程將繼續加速
2020年08月07日11:09

  中泰國際發佈報告,國務院於2020年8月4日印發《新時代促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》,指出集成電路產業和軟件產業為信息產業的核心,為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境,深化產業國際合作,提升產業創新能力和發展質量,製定出台財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用及國際合作8個方面的40條政策措施。

  新政不但延續了此前對集成電路產業的鼓勵政策,還將“兩免三減半”優惠政策適用範圍擴大至裝備、材料、封裝、測試全產業鏈,並新增了多項財稅、投融資等方面的政策加大對中國集成電路企業的支持力度,長期利好行業發展並將促進半導體國產化進程繼續加速。

  與此前鼓勵政策對比,新政值得關注的財稅優惠變化包括:(1)首次提出針對國家鼓勵的集成電路線寬小於28納米(含)且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免徵企業所得稅,港股中,中芯國際(981HK)擁有28納米及以下晶圓廠,可受惠;(2)將重點集成電路設計企業和軟件企業的原“兩免三減半”優惠政策改為“五免及後續減按10%”,即與原政策相比,自獲利年度起的第3-5年由原本的徵稅減半優惠擴大至免稅,並在後續增加無限期的減稅,將長期利好中國集成電路設計企業,港股中,集成電路設計企業包括中電華大科技(00085-HK)及上海複旦(01385-HK),有機會受惠。

  集成電路企業研發投入較大,需要大量資金支持以保持市場競爭力。新政除了指出加大對集成電路產業和軟件產業的中長期貸款支持力度,新增引導保險資金開展股權投資,支持銀行理財公司、保險、信託等非銀行金融機構發起設立專門性資管產品等投融資政策外,值得注意的是新政提出要大力支持符合條件的集成電路企業和軟件企業在境內外上市融資,加快境內上市審核流程,符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理,鼓勵支持符合條件的企業在科創板、創業板上市融資,通暢相關企業原始股東的退出渠道。

  港股上市企業中芯國際(00981-HK)已於今年7月快速登陸科創板,中泰國際預期同為內地領先晶圓代工企業的華虹半導體(01347-HK)有機會同樣選擇回科創板上市,此外,集成電路設計企業上海複旦仍在推進建議發行A股事項,亦有機會成為新政的受惠者。

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