芯片沒法賣給華為,高通也急了?發文“警告”美國政府:每年80億美元市場白送給對手!
2020年08月10日08:26

原標題:芯片沒法賣給華為,高通也急了?發文“警告”美國政府:每年80億美元市場白送給對手!

導讀:面對美國政府針對華為芯片供應鏈的打壓,高通和華為兩個昔日的對手似乎開始“惺惺相惜”。據報導,高通正在遊說特朗普政府,呼籲取消該公司向華為出售芯片的限製,其他美國芯片製造設計商也在積極申請同華為合作的許可。

來 源丨環球時報、觀察者網、21世紀經濟報導(ID:jjbd21 記者:倪雨晴)、梨視頻

據環球網,路透社8日報導稱,美國芯片巨頭高通公司正在遊說特朗普政府,呼籲取消該公司向華為出售芯片的限製。在消息曝光的前一天,華為消費者業務CEO餘承東在中國信息化百人會2020年峰會上坦言,由於生產工藝問題,今年秋天將發佈的新一代旗艦手機Mate 40將搭載的華為麒麟芯片可能是“最後一代”,同時他也提到,華為要在集成電路的EDA設計、材料、生產製造等環節發力。

圖/圖蟲

高通:不賣華為芯片,每年80億美元市場白送競爭對手

報導援引一份高通簡報稱,該公司告訴美國政策製定者,他們的出口禁令不會阻止華為獲得必要的組件,反而會把每年80億美元的市場拱手讓給其海外競爭對手。

這樣的“警告”並非空穴來風,根據美國政府的禁令,華為在9月15日之後將無法繼續獲得台積電、三星電子等半導體芯片代工廠提供的高精度芯片代工產品。這意味著華為在獲取28納米以下的芯片上將出現停滯,華為需要通過加大對外芯片採購的方式來維持手機產品線的運轉。

高通表示,這一限製“無意中為高通的兩個海外競爭對手創造了巨大的賺錢機會。”

高通所指的這兩家對手是聯發科以及三星電子。高通稱,美國政府的措施將阻礙美國在5G領域的研究和“領導地位”,而這對美國利益而言“是不可接受的結果”。

報導稱,高通認為,獲得與華為交易的許可將為公司帶來數十億美元的收入,並有助於為新技術的開發提供資金。反之,不但便宜了其海外競爭對手,對華為也“幾乎沒有影響”,因為後者可以從其他地方採購。

圖/視覺中國

華為或與高通合作?

“如果解禁,未來的華為旗艦手機有很大概率將直接切換成高通芯片。”C114通信網首席記者、資深科技評論員蔣均牧表示,目前並不好判斷高通的遊說能否成功,因為這跟政治博弈相關,“但這件事也說明華為給美國政府亮了一張‘明牌’,即未來有可能採用高通芯片。”

蔣均牧表示,按照目前中國芯片製造企業的技術能力,最先進的代工廠可以生產14納米芯片,但這還是跟國際頂尖水平至少差兩代以上。餘承東在7日的演講中也坦承:“中國的核心技術、核心生態的控製能力尤其最底層的材料、製造設備跟美國、日本、歐洲還是有些差距,中國的芯片和核心器件方面進展非常快,但仍然還有一些跟美國和韓國比有差距。”餘承東也提到了華為解決問題的路徑:華為要在EDA設計和技術,材料、生產製造、工藝、設計能力、封裝封測等領域有所突破,“我們要構築產業的核心能力,要向下紮到根,向上捅破天。”

面對巨大市場空缺,高通並非無動於衷。7月30日淩晨,高通宣佈已與華為簽署一項長期專利許可協議,並將在今年第四財季獲得18億美元的追補款,這意味著兩家昔日的對手已經在專利許可領域達成和解。媒體分析稱,這次和解解決的不只是華為和高通之間的專利授權問題,而相當於“高通允許華為採用自己的技術和芯片”。

其他美國半導體企業也在行動

就在中國企業決意打造更加完整的半導體產業鏈之際,美國的半導體企業也在爭取儘可能多的對華貿易機會。據環球時報,《華爾街日報》稱,除了高通,其他美國芯片製造設計商也在積極申請同華為合作的許可,其中包括美國最大芯片企業英特爾,半導體記憶產品生產商美光科技,以及可編程芯片供應商賽靈思。報導稱有的企業已經獲得白宮一定程度的許可。

蔣均牧表示,在半導體產業上中國之前有“造不如買”的想法,如果僅從從全球分工合作的角度來看,要想融入全球體系中,肯定要有取捨,這種想法也是可以理解的,“但在美國逆全球化、破壞全球分工的情況下,其他國家肯定會人人自危,儘量將一些分工出去的領域改為自己來做以減少被製裁的風險,特朗普政府相當於在自砸飯碗。”

圖/新華社

高通擔心聯發科成贏家

全球專業市場調查機構國際數據公司(IDC)近期公佈的市場數據顯示,在2020年第二季度中國5G手機市場各芯片平台的競爭中,華為海思依舊佔據超過半數市場份額,高通居第二,之後是聯發科和三星。

已有消息稱,華為近期向聯發科訂購1.2億顆芯片,這個數目已占到華為手機芯片年需求量的2/3,而在今年發佈的手機中有6款均採用了聯發科芯片。假若以華為近年內預估的單年手機出貨量約1.8億台來計算,聯發科的市占率將超過三分之二,遠勝過高通。但聯發科與華為方面均未對此消息給出回應。

不過,雖然華為目前主要選用了聯發科作為海思的候補,但在業內看來,聯發科的處理器在速度,圖像處理領域仍有差距。近期發佈的一款採用聯發科最高端5G SOC天璣1000+的安卓機型為iQOOZ1,售價僅為2198元起,在支撐華為高端旗艦機型上仍有距離。

聯發科目前在華為的供應鏈中主要供貨於中低端產品,早在1月,聯發科推出的中端5G Soc天璣800芯片就獲得了華為大量訂單。Digitimes Research指出,自2020年第二季度以來,華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購買,以生產其暢享和榮耀系列手機。截至目前,華為已成為聯發科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。

Mate40或成搭載高端麒麟芯片“絕版”機

8月7日,華為消費者業務CEO餘承東在中國信息化百人會2020年峰會上表示,今年秋天將發佈新一代旗艦機Mate 40,將搭載華為自己的麒麟芯片。

但是,餘承東也坦言:“由於第二輪製裁,芯片在9月15號之後,生產就截止了,可能是麒麟高端芯片的最後一代,絕版。現在國內的半導體工藝上還沒有趕上。”

他進一步表示:“(Mate40搭載的麒麟芯片)可能是華為自產的最後一代,很遺憾。華為在芯片領域開拓了十幾年,從嚴重落後、到有點落後、到趕上來、再到領先,有這巨大的研發投入,過程很艱難。但是在芯片製造這樣的重資產領域,華為並沒有參與,9月15後旗艦芯片無法生產了,這是我們非常大的損失。”

餘承東稱華為手機沒芯片了

同時,華為正在產業鏈的多個領域層層發力,進行突圍。

比如,華為也在終端的器件上加大投入,餘承東表示:“現在我們從第二代半導體進入第三代半導體時代,希望在一個新的時代實現領先。在終端的多個器件上,華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業公司的成長,包括射頻等等向高端製造業進行跨越。”

本期編輯 黎雨桐

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