Samsung電子將於2022年上半年開始量產3納米芯片

2021年10月12日17:51

  來源:TechWeb

  10月12日消息,據國外媒體報導,Samsung電子(Samsung Electronics)已正式宣佈,將在台積電之前於2022年上半年開始生產3納米半導體。

  7日,Samsung電子宣佈將在明年上半年開始使用環柵 (GAA) 技術為客戶生產3納米 (nm) 芯片設計。還表示將在2023年批量生產第二代3nm芯片,2025年批量生產2nm芯片。

  據悉,與基於鰭式場效應晶體管 (FinFET) 的5納米工藝相比,Samsung首個3納米GAA工藝節點可將性能提升30%,將功耗降低50%,並將芯片面積減少35%。公司還計劃將第三代GAA技術應用於2025年推出的2nm工藝。

  如果按照Samsung電子的計劃,它將成為全球第一家量產3納米半導體的代工廠。另外,台積電計劃繼續將FinFET技術應用於3nm工藝,並從2nm工藝開始引進GAA技術。並將於10月14日召開電話會議,宣佈其第三季度業績。作為世界第一大代工企業,台積電很有可能對Samsung電子的第一波攻勢做出回應。

  而目前Samsung電子和台積電都在生產基於FinFet技術的5納米芯片。Samsung電子之所以做出這個決定,可能是意識到自身與台積電的市場份額差距已經拉的很大,台積電在2021年第二季度占全球代工市場的58%,Samsung的份額為14%。

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