全球物聯網高速發展,高通再次走在前列?

2022年05月14日07:26

近年來,隨著5G的成熟,全球的物聯網進入了高速發展階段,大部分產品都會有需求直連互聯網,這讓支援蜂窩上網的基帶芯片需求越來越大。按照Counterpoint發佈的最新數據,2021年Q4,全球蜂窩物聯網芯片出貨量同比增長57%,主要催化劑就是5G,比如5G蜂窩芯片出貨量同比增長392%,接著再是4G Cat.1,同比增長154%。

全球物聯網高速發展,高通再次走在前列?_新浪眾測
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在物聯網快速發展的過程中,高通作為基帶芯片領域的領頭羊,進一步穩定了自己的優勢,再次走到行業的前面。根據Counterpoint2021年第四季度的追蹤研究報告,高通、紫光展銳和ASR在2021年第四季度佔據全球蜂窩物聯網芯片市場的前三名,占總出貨量的近75%,其中紫光展銳和ASR雖然也來勢洶洶,但是高通還是以接近38%的出貨份額引領全球蜂窩物聯網芯片市場,表現足夠給力。那麼,在後續的發展中高通能夠持續保持優勢呢?看看它最新的技術就可見一二。

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在今年的MWC 2022上面,高通推出了第5代解決方案,即SnapdragonX70 5G調製解調器及射頻系統。這個SnapdragonX70 5G有著多方面的優勢,是全球首個集成 5G AI 處理器的調製解調器及射頻系統,有著AI加持進一步優化Sub-6GHz和毫米波5G鏈路。在這樣的基礎上,它實現了10Gbps 5G 傳輸速度,也就是萬兆級的傳輸速度,並且還成為了 全球唯一一款能夠支援從 600MHz 到 41GHz 全部 5G 商用頻段的基帶芯片,支援毫米波獨立組網。SnapdragonX70 5G無疑代表了高通的技術領先,展現了高通的技術實力依舊處於行業領頭羊的地位。

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SnapdragonX70最大的特點無疑是引入了AI能力來管理網絡,帶來相當多優勢。AI不僅僅能輔助信道狀態反饋和動態優化,而且還可以輔助毫米波波束管理,增強性能,擴大了小區覆蓋範圍,達到減少死角,提升穩定性的目標。同時,SnapdragonX70引入AI能力後,可以讓網絡選擇有更好的表現,相信搭配上零售廠商的優化,可以減少產品在不同網絡區間,出現網絡空白的問題。另外,AI能輔助自適應天線調諧,進一步提升網絡覆蓋範圍。

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在技術能力之外,高通對於品牌的建設,也讓他們有著領先優勢。高通的新規定支援Snapdragon X70 全部關鍵能力並搭載業內領先的高通 FastConnect Wi-Fi/ 藍牙系統的終端,可使用全新 Snapdragon Connect 標識。這樣的品牌建設,可以逐步讓用戶對於優秀的網絡連接能力,和高通Snapdragon的品牌標識連接在一起,從而形成路徑依賴,進一步加強高通自己的品牌體系。

全球物聯網高速發展,高通再次走在前列?_新浪眾測
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如今,在物聯網快速發展的情況下,基帶的需求越發旺盛,高通的基帶業務也進入了快速的發展期,不過對手也越發多了起來。從目前來看,高通的的技術實力和品牌建設仍舊出現行業的頂峰,可以保持持續的領先,在時代的發展中依舊是行業的領頭羊,在市場中獲得更多用戶的認可。

當然,高通發展的同時,聯發科也在猛速增長,尤其是很多國產手機品牌也在採用天璣芯片,所以希望高通再度提升自己的性價比!

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