消息稱Samsung計劃7月份組建芯片研發新團隊 目標超越Apple芯片

2022年05月25日12:18

【TechWeb】5月25日消息,據國外媒體報導,智能手機所需高端芯片依賴高通的Samsung電子,計劃在今年7月份組建新的自研芯片研發團隊,目標是研發出性能超越Apple自研芯片的產品。

外媒是根據接近Samsung電子方面的消息,報導他們計劃在7月份組建研發自研芯片的夢想團隊的,團隊的內部名稱為夢想平台一隊。

外媒在報導中還提到,Samsung芯片研發新團隊的組建已在進行中,團隊將由從智能手機業務部門和半導體業務部門抽調的人員組成,初期計劃向新團隊安排約1000名員工。

從外媒的報導來看,Samsung計劃在7月份新組建的芯片研發團隊,將由半導體業務部門SamsungLSI和Samsung移動體驗集團的負責人共同管理。

在報導中,外媒還表示,Samsung從半導體業務部門和Samsung移動體驗集團抽調員工,組建新的芯片研發團隊,並由這兩個部門的負責人共同領導,意在加強內部團隊的聯合。

外媒在報導中也提到,到目前為止,Samsung半導體業務部門所研發的Exynos處理器,很大程度上是獨立於智能手機業務部門完成的,雖然這兩大部門都屬於Samsung。

Samsung電子計劃新組建的芯片研發團隊,目標是加速用於智能手機和其他設備的芯片的研發工作,更好的跟上Apple和其他芯片研發廠商的步伐,他們的目標是在2025年將首款具有知識產權的芯片推向市場,提供較Apple自研基於Arm架構芯片更好的性能。

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