寫在前面
2023 一開年,Intel 就發佈了13 代酷睿處理器。首發的六款型號包括12600(12600KF)、12700(12700KF)、12900(12900KF)。熟悉英特爾命名規則的用戶一眼就能看出分別定位桌面發燒級/高性能/主流定位;K後綴代表不鎖倍頻;F後綴代表無核顯。

13 代酷睿處理器依然沿用大小核設計,性能核(P核)規模與12代沒有區別,能效核(E核)則幾乎是是成倍提升。有賴於核心數量和線程數的增加。結合 Intel 更加優秀的架構工藝,性能方面單核提升15%,多核提升41%,能效增幅更是高達300%,一經推出就成為市場寵兒,從天梯圖就能看出13 代酷睿處理器的實力。

13代酷睿依然採用的 LGA 1700 接口,所以上代的 B660、Z690 主板依然能夠兼容。不過為了差異化表現,新出的 B760 主板增加了PCIe 4.0通道數量,對 DDR5 頻率支援的也更高。考慮到目前 D5 內存價格逐漸合理,特別是國產顆粒的崛起讓 D5內存開始成為裝機首選。
今天和大家分享的評測正是這樣一套 B760 主板+DDR5 高頻內存組合,內存來自國產品牌金百達旗下的刃 16G X 2套裝,頻率高達6400MHz,主板則是來自技嘉的 B760M AORUS PRO AX主板,其支援的內存頻率最高可達 7600MHz(O.C),搭載的高帶寬低延遲模式更是妥妥的黑科技,開啟超頻後不僅能讓高頻內存性能再度提升,還顯著改善了 D5 內存時延較高的弊病。
性能測試
本次測試項目都分為三個層面,首先是默頻( 4800MHz )與開啟 XMP 3.0(6000 MHz),再測試高帶寬低延遲模式,看看這個黑科技到底是不是像官方說的那樣給力。
準備工作
▼高帶寬低延遲模式是技嘉新推出的功能,最新的 BIOS 才會搭載這個功能。比如我手頭這款主板 BIOS 版本較老,可以看到根本沒有這個功能選項。

▼進入官網下載最新版BIOS,將之複製入U盤。

▼進入 BIOS 以後按“F8”進入到Q-Flash,選擇下載好的最新版BIOS更新即可。

▼成功更新後可以看到快捷頁面出現了該功能,啟用即可。

AIDA 64 內存基準測試
▼開啟 XMP 更改為 6400MHz 後,內存讀寫複製相較默頻(4800MHz)分別提升32%、26%、29.8%、延遲降低23%。而高帶寬低延遲模式下讀寫更是提升了37.5%、48.3%、43%,延遲降低了40%。最大的亮點就是寫入超 10W,延遲才 62ns。基本上做到了性能和高端 D5 內存較勁,延遲比肩D4內存。

▼三種模式下的跑分截圖。這個測試基明顯體現出技嘉這個高帶寬低延遲模式絕非譁眾取寵,實實在在對內存性能有明顯提升。

Performance 內存測試
Performance 也是一款比較全面的硬件測試工具,其單獨的內存測試項目可以幫助我們直觀感知內存性能。 特別是開啟高帶寬低延遲模式時,得分飆升到 4238分,排位幹到了 99%,這可是白拿的性能,就問你香不香。
4800MHz :得分 3273:;排位79%:。
6400MHz :得分 3817:;排位97%:。
高帶寬低延遲模式 :得分 4238:;排位99%:。

7-ZIP 解壓縮性能基準測試
▼內存性能的提升對對壓縮類軟件還是有一定的幫助。

▼三種模式下的跑分截圖。

CPU - Z 處理器性能測試
▼當前的主流處理器性能都比較給力,瓶頸很少會在這裏,所以內存頻率的變化很難對其造成嚴重影響。從下面的測試可以看到,三種模式下單核性能提升不大,不過多核的分數提升還是比較明顯,6400MHz 已經比 4800MHz 提升了2.6,開啟高帶寬低延遲模式更是提升了19.7。這個測試大家看看就好,這點區別日常使用根本體驗不出來。

CINBENCH R23渲染性能測試
▼Cinebench 最初只是 Cinema 4D 中的 3D 性能測試工具,也是 AMD 力推的CPU跑分軟件,Zen3 之後更是成為單核性能的黃金標準,這次的測試結果就有點意思了,單核性能開啟高帶寬低延遲模式最優,多核性能反而是標準的 6400MHz 好上一點。
4800MHz :單核 1974 pts;多核 23949 pts。
6400MHz :單核 1978 pts;多核 24183 pts。
高帶寬低延遲模式 :單核 2009 pts;多核 24095 pts。

PC Mark 10性能測試
▼作為專業的電腦綜合性能測試軟件,PC Mmak10 能夠對電腦性能進行全面的測試,幫助用戶詳細瞭解自己電腦的性能。與魯大師等電腦性能測試軟件不同,Pcmark10所提供的性能測試功能更加專業,可以有效避免硬件信息被篡改的情況。不過不知道是驅動還是Windows版本的問題,渲染與視覺化每次都失敗,這點無視即可。

從這個測試可以看到,高頻內存對電腦性能提升,特別是程式啟動與照片編輯還是有很明顯提升。個人用戶可能不是很在意,但對於打工人來說,如果遇到快下班時被安排任務,能把效率提高哪怕一點也是極為寶貴的。

3DMark TIME SPY 遊戲性能測試
▼再來看看遊戲方面的表現。3D mark 是一款專為硬件而設計的基準測試軟件,Time Spy 測試雖然主要是針對顯卡和CPU,但內存的讀寫速度同樣影響著整體性能。從測試結果可以看到,高頻內存不管是對CPU還是顯卡都有不小的加成,不過顯卡已經成了整機的瓶頸。

古墓麗影暗影 遊戲性能測試
▼數據終究還是數據,再來測試下遊戲性能。古墓系列雖然上市時間已經不短,但用來測試 6600XT 這個等級的顯卡還是蠻合適的,特別是其內置的BenchMark 工具能直觀讓我們感受到性能差距。遊戲解像度 2560X1440,畫質最高,顯卡驅動版本:22.11.2

▼從實戰結果來看,總幀率雖然提升不大,但 6400MHz 相比 4800MHz 幀率的最小/最大值提升還是比較明顯,開啟高帶寬低延遲模式,渲染幀更是比 4800MHz 提升了410,對比 6400MHz 也有6幀的提升,這也證明了之前我說的,低時序遠比頻率來的重要。

評測硬件一覽主板 | 技嘉 B760M AORUS PRO AX WIFI主板
▼技嘉 B760M AORUS PRO AX主板為 MATX 版型,擴展性和尺寸都控制的比較優秀,算是接受度最高的主板。技嘉的板子是少有享受四年保的品牌(官網註冊後),算是個不小的優勢。

▼AORUS 系列屬於技嘉產品高端陣營,定位追求極致的電競玩家。主板為 2 盎司銅電路板 + 6 層 PCB 設計,供電、SSD、芯片組等關鍵位置,甚至連南橋都覆蓋了銀白色的散熱裝甲,配合 6mm 熱管以及高品質導熱墊,讓主板散熱更為均勻,實現高效的散熱能力。

▼散熱片表面做了復合式刨溝設計,以此形成立體的散熱風道,金屬拉絲工藝加持,IO 裝甲位置的散熱片表面還用簡單的線條勾勒出雕牌形狀,整體的觀感極佳,雖然並非純白主板,但用來作為白色主題的裝機還是比較適合的。

▼B760 主板在供電上比 B660 來的更加強悍。技嘉 B760M 小雕採用了14+1+1相核心供電,輔助供電為 8 Pin + 4Pin 12V輸入,60A 供電晶體管,就算將之作為最頂級的 13900 處理器的座駕也毫無問題。

▼技嘉 B760M 主板為標準的四槽內存設計,有D4\D5 兩個版本可選。D5 版最高可支援 7600MHz(O.C),最高兼容 128GB 內存容量,其獨有的超頻黑科技(高帶寬低延遲模式)目前也只搭載在 D5 版上。

▼主板下方設計了重啟以及 QFLASH PLUS按鍵,方便玩家進行各種測試。重點誇下技嘉的QFLASH PLUS 技術,無需 CPU 、內存就能完成更新 BIOS。

▼主板提供了雙 PCI-E 插槽,靠近 CPU 的插槽採用合金裝甲加固,支援 PCI-E 4.0 x16速率,通常用來插顯卡,畢竟現在的顯卡越來越龐大。下方則是普通插槽,速率也只有PCI-E4.0 x4,適合插一些擴展卡之類的。
此外雙M.2 插槽也是標配,都支援 PCIe 4.0X4。位於顯卡下方的 M.2 搭載散熱裝甲,足以確保 SSD 的散熱性能,下方的 M.2 插槽則搭載快捷卡扣,安裝更加簡單。

▼技嘉 B760M配備了4 條立式排列的 SATA 接口,旁邊還有個雷電擴展口,可以搭配雷電拓展卡實現 40Gbps 的高速傳輸,擴展性還是比較足的。

▼一體式擋板接口豐富,技嘉 B760M 提供了4個USB 2.0 接口、1個USB3.2 Gen2 Type-A接口(10Gbps)、3個USB3.2 Gen1接口(5Gbps)、1個USB 3.2 Gen2 Type-C接口(20Gbps),HDMI/DP 接口各1、以及2.5G網絡接口。當然WiFi6無線網卡天線接口以及音頻輸入/輸出接口、光纖接口都一一完備。

內存|金百達 刃 32GB(16GBX2) 套裝 DDR5 6400
▼金百達的內存產品最近我試用了好幾款,給我的感覺是典型的量足價低。 品牌旗下 DDR5 內存條有兩個系列,主打光汙染的“刃”和主打散熱的“銀爵”系列。其實我本來想入的是價格略低的銀爵系列,下手的時候發現兩款條子價格一樣,那還有什麼說的,當然選刃了。6400MHz還帶燈,價格不到千元,和一些 D4 條子價格差不多,但性能那可是妥妥的吊打。

▼金百達 刃 6400MHz 存條外形走的低調簡約路線,2mm厚度銀白色鋁合金散熱馬甲覆蓋全身,可以保證熱量的快速傳遞。散熱片表面做了磨砂工藝,線條開槽增加些許美感的同時可以加強熱量傳遞,紅色的“刃”字頗有點睛之效,造型並不誇張但質感做的不錯。

▼另一面的型號參數,內存支援 Intel XMP3.0 和 AMD EXPO 技術,開啟後的頻率可為 6400MHz。DDR5 內存加入了On-die Ecc糾錯功能,,可以提高內存的穩定性,降低藍屏概率。

▼頂部則是白色的導光條,面積覆蓋了整個內存條頂端,導光條為霧面材質,可以保證透射出來的燈效均勻柔和不刺眼。

▼主板與內存都是銀色馬甲,銀黑風格沉穩低調但又不失質感,兼顧了一致性和美觀度。

▼利用 AIDA64 查看內存信息,可以看到製造商為SK hynix(海力士)。時序方面,默頻 4800MHz 時序為 CL 40-39-39-76,時序 6400 MHz 時有 XMP 與EXPO 兩組預設,頻率均為 CL 32-39-39-80.

▼導光條覆蓋面積較廣,點亮後的顏值不錯。金百達刃支援主流品牌主板的神光同步,很適合喜歡玩燈的朋友。

CPU|英特爾 酷睿 i5-13600K
多多拿的散片,疊加澆水券和多多支付,實付 2059.2,性能和我去年買的 12700差不多,悔死我了。13600K CPU處理器,採用性能核+能效核混合CPU架構,擁有6個性能核和8個能效核。擁有 14 核心 20 線程,主頻至高可達 5.1GHz,PCIe 5.0 至高可達20通道,DDR5 至高可達 5600MHz,24MB 的 L3和 20MB L2高速緩存。搭載英特爾 770核芯顯卡,支援超頻和WIFI6E網絡。

顯卡|技嘉 魔鷹 Radeon RX 6600 XT GAMING OC PRO
去年顯卡價格最高時候買的,妥妥的大冤種,只能說早買早享受。性能方面和RTX3060差不多,這個時間段如果買A卡個人建議6800XT。

SSD|海康存儲 C4000
主控為聯芸科技的MAXIO MAP1602A,實測持續讀、寫速度分別為 7108.91MB/s 、6591.98MB/s。去年入手,價格 599,很有實力的一款 SSD,當初寫過評測,有興趣的朋友可以看看。

總結
新一代處理器因為涉及到同時兼容 D4、D5 內存,複雜的內存控製器使得 D5 內存延遲較高,這也是很多用戶比較在意的點。技嘉 B760M AORUS PRO AX的高帶寬低延遲模式可以說是為 DDR5 內存量身打造的優化項目,在這個黑科技的保駕護航下,高頻內存的讀寫數據更加優秀,延遲更低,在工作娛樂、電競遊戲都能帶來更好的使用體驗。最關鍵的這個技術並不需要用戶單獨花錢,這樣的免費性能提升對於用戶來說何樂而不為呢。
金百達的刃 D5內存條則是妥妥的性價比,不足千元的價格卻能提供高達 6400MHz 的頻率,在海力士原廠顆粒的加持下超 7000MHz 那是輕輕鬆鬆。順便提一句,金百達銀爵系列散熱性能更佳,更適合超頻。我對超頻不是很感興趣,所以入的顏值更高的刃。